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SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日公布*新的全球半導(dǎo)體材料市場報告（SEMI Materials Market Data Subscription）顯示，2018年全球半導(dǎo)體材料市場成長10.6%，推升半導(dǎo)體材料營收至519億美元的新高；中國臺灣則是連續(xù)第九年成為全球*大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，優(yōu)于第二、三名的南韓及中國大陸。半導(dǎo)體材料營收刷新紀錄，同時根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）調(diào)查顯示，2017年全球晶片市場營收創(chuàng)下的4,122億美元紀錄，也已經(jīng)被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。

一、專注產(chǎn)品和細分領(lǐng)域 首先，我們在采訪安世半導(dǎo)體資深副總裁及中國區(qū)總經(jīng)理張鵬崗先生的過程中了解到，安世半導(dǎo)體獨立于恩智浦的標準產(chǎn)品事業(yè)部，主要專注二極管、三極管、ESD保護、MOSFET等產(chǎn)品。  在細分領(lǐng)域市場，主要專注汽車、工業(yè)和能源、移動和可穿戴，以及消費電子和計算機等。 在汽車領(lǐng)域，貢獻了40%以上的銷售額，安世半導(dǎo)體可以提供13000度種車規(guī)級的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品超越了AEC-Q100/101de*高質(zhì)量標準。低于百萬分之一（ppm）的失效率，同時擁有超長的產(chǎn)品生命周期，在產(chǎn)品尺寸和性能兩方面實現(xiàn)了**率。 在工業(yè)和能源領(lǐng)域，主要是5G基站，占20%；  智能手機和可穿戴領(lǐng)域，在靜電保護和快速充電方面具有很大的優(yōu)勢，貢獻了百分之十幾的銷售收入。  二、細分領(lǐng)域的主要客戶是有力的保障 無論是客戶還是分銷商，安世半導(dǎo)體都是他們*青睞的長期**供應(yīng)商，這些客戶遍布全球各大領(lǐng)域，包括華為、三星、LG、大疆等；分銷商也是世界**的，包括Arrow等。  三、世界工廠的布局保證了生產(chǎn)供應(yīng) 安世擁有五大工廠，年產(chǎn)量超過90bn。自有的五大工廠中，其中有2個晶圓生產(chǎn)工廠，位于曼徹斯特和漢堡，3個封測工廠是東莞、卡不堯、芙蓉市。   四、高品質(zhì)新產(chǎn)品不斷 在確保產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)的前提下，安世半導(dǎo)體還不斷的推陳出新，*近發(fā)布了具有*低導(dǎo)通阻抗的NextPowerS3 MOSFET，采用LFPAK56和LFPAK33封裝。 新型的LED驅(qū)動提供250mA的輸出電流。  這么好的業(yè)績，這么強大的技術(shù)底蘊，這么強有力的工廠生產(chǎn)能力，難怪吸引了聞泰科技以339億“天價”來收購其80%股權(quán)。

寬帶輸入以及高時間分辨率和電壓分辨率可顯示和精確測量快達 70 ps 的切換、時鐘性能和千兆比特速率信號的眼圖分析。小于 2 ps RMS 的觸發(fā)抖動和 5 GHz 的內(nèi)部觸發(fā)支持當今高速串行數(shù)據(jù)系統(tǒng)的容限分析和特征描述以及無線通信頻率的測量如應(yīng)用廣泛的 900MHz 和 2.4GHz 等主要的無線通信頻率。PicoScope 9404的 SXRTO 設(shè)備結(jié)構(gòu)可大幅降低對于重復(fù)信號或時鐘相關(guān)應(yīng)用所需要的寬帶時域采樣成本。Pico 的 RF 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 Mark Ashcroft 注意到，傳統(tǒng)實時示波器 (RTO) 中的主要成本來自于數(shù)據(jù)和內(nèi)存帶寬。高速實時采樣需要的數(shù)據(jù)帶寬遠遠超過模擬系統(tǒng)帶寬，從而導(dǎo)致設(shè)備成本升高。幾乎所有 RTO 均使用 ETS（隨機等效時間采樣）以便在出現(xiàn)重復(fù)信號時擴展采樣密度。Pico 的 SXRTO 結(jié)構(gòu)以更具成本效益的 500 MS/s 低速率進行實時采樣，而且它通過開發(fā) ETS 技術(shù)使得采樣速率提升2000倍達到1 TS/s ，從而獲得市場＊＊的采樣速率。許多高速信號都是重復(fù)性的，因此不需要昂貴的高實時采樣率。  

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，美國依然是*強的，美國公司在全球無晶圓半導(dǎo)體行業(yè)中占了68%的份額，9年來依然無敵，制造工藝也是*先進的，而韓國則在存儲芯片、代工領(lǐng)域?qū)嵙姶?。中國在半?dǎo)體領(lǐng)域進步很快，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到了6532億元，復(fù)合增長率為20.3%，其中國內(nèi)公司的半導(dǎo)體設(shè)計水平達到了7nm級別，半導(dǎo)體制造上也即將量產(chǎn)14nm工藝，但與國外先進水平依然有很大的差距。

相對于傳統(tǒng)分立的光-電-光處理方式降低了復(fù)雜度，提高了可靠性，能夠以更低的成本構(gòu)建一個具有更多節(jié)點的全新的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，雖然目前仍處于初級發(fā)展階段，不過其成為光器件的主流發(fā)展趨勢已成必然。PIC單片集成方式增長迅速，硅基材料發(fā)展勢頭強勁。產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式多樣，產(chǎn)業(yè)鏈不斷構(gòu)建，新產(chǎn)品與應(yīng)用進展也在不斷推進。相關(guān)廠商眾多集中度低，我國的儲備相當薄弱，因此非常有必要加快發(fā)展該通信底層核心技術(shù)，提高國際競爭力。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS) *新公布報告顯示，半導(dǎo)體銷售額在今年2 月份進一步下滑，所有主要類別的芯片銷售，都呈現(xiàn)連續(xù)下降和年增率下降的趨勢。 在經(jīng)過了三年來的破紀錄成長，芯片銷售額自今年一月開始急遽下降，這是自2016 年來七月**從年初開始持續(xù)下跌。 根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，就過去這三個月平均值相較下，2月半導(dǎo)體銷售的下滑至329億美元，月增率下降7.3%，年增率則下降10.6%；其中2月份的跌幅比1月份更急遽，這三個月的平均值連續(xù)下跌7.2%和去年平均值相比，年增率下跌至5.7%。 從圖表中我們看到，同月美洲地區(qū)的芯片銷售尤其下滑顯著，三個月來的平均值持續(xù)下降至12.9%，與其他地區(qū)相比下降了22.9%。根據(jù)WSTS 的數(shù)據(jù)，中國的銷售額也相對下降7.8%，相較其他地區(qū)下降8.5%